26 層板背鑽切片圖
Material：FR-4 TG180
材料：FR4 TG180
公差：± 3mil
HL 優勢：可將殘銅處理很乾淨，讓訊號穩定。
在同片板子可做不同程度的背鑽

金手指無導線製程(電鍍硬金)
HL 優勢：
金手指間距符合國際規範4mil+/-2mil，
可保護IC 免於受損

嵌入式銅錠製程
HL 優勢：
幫助IC導熱

注意平整度，避免空焊

半圓孔製程
HL 優勢：

注意平整度，避免產生毛邊，及銅面剝落

厚銅板
HL 優勢：

5 oz 厚銅，銅面平整，鍍銅均勻