MULTILAYER RIGID HDI PCB MANUFACTURER
Excellence Co,Ltd HDI PCB Supplier
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26 層板背鑽切片圖 Material:FR-4 TG180 材料:FR4 TG180 公差:± 3mil HL 優勢:可將殘銅處理很乾淨,讓訊號穩定。 在同片板子可做不同程度的背鑽
金手指無導線製程(電鍍硬金) HL 優勢: 金手指間距符合國際規範4mil+/-2mil, 可保護IC 免於受損
嵌入式銅錠製程 HL 優勢: 幫助IC導熱
注意平整度,避免空焊
半圓孔製程 HL 優勢:
注意平整度,避免產生毛邊,及銅面剝落
厚銅板 HL 優勢:
5 oz 厚銅,銅面平整,鍍銅均勻