特殊製程

 

26 層板背鑽切片圖
Material:FR-4 TG180
材料:FR4 TG180
公差:± 3mil
HL 優勢:可將殘銅處理很乾淨,讓訊號穩定。
在同片板子可做不同程度的背鑽

金手指無導線製程(電鍍硬金)
HL 優勢:
金手指間距符合國際規範4mil+/-2mil,
可保護IC 免於受損

嵌入式銅錠製程
HL 優勢:
幫助IC導熱

注意平整度,避免空焊

半圓孔製程
HL 優勢:

注意平整度,避免產生毛邊,及銅面剝落

厚銅板
HL 優勢:

5 oz 厚銅,銅面平整,鍍銅均勻

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